第三百三十六章 高压下的同行们（2/5）
厂商旗舰手机大多数都是采用火龙处理器芯片，对于火龙处理器芯片的优化和专门的硬件的适配水平，实在是要比联发科要好了许多。
而目前的许多两三千元价位和高端手机的芯片，性能的差距其实并不是非常明显，这个时候大多数的手机真正在高端市场所对标的就是影像拍照实力。
虽然联发科这几年的处理器芯片在is模组方面做了非常多的努力，但是实际上整体的优化方面却远远的不如目前的火龙处理器芯片。
这也使得联发科处理器芯片虽然说每次产品都对标与火龙的旗舰处理器芯片，但是整体的市场定位还是要低于火龙处理器芯片。
不过也有着部分的厂商，在处理器芯片的设计方面，尽可能的还是将联发科的处理器芯片慢慢的抬进市场之中。
只不过目前天璇处理器芯片的逐步的进入高端的华国旗舰市场，这也成功的打乱了联发科的发展，使得联发科的市场份额也变得少了许多。
「天玑9600目前的发布还是按照正常的时间发布！只不过我们还是要考虑重新的找到羽震半导体进行相应的技术合作，最少让我们的处理器芯片能够超越火龙，比肩麒麟！」
显然联发科的内部此时也感觉到了市场所带来的压力，而联发科目前局限的不再是目前的中低端市场，企图用自己的方法来进行更为高端的旗舰市场。
当然以目前的联发科的技术来看，想要在真正的旗舰市场之中站稳脚跟，其难度也并不低。
毕竟在众多的半导体芯片厂商的眼中，目前整个半导体领域设计之中技术最强的就是羽震半导体。
其中最为优秀的自然而然是专门由羽震半导体自主研发的相应的芯片的核心架构。
这种核心架构不仅仅有cu的架构，同时也有gu的架构。
而今年的联发科在处理器芯片上面采用的自然而然是来自于ar的架构。
作为目前整个行业之中的老牌芯片的核心，设计厂商其带来的芯片核心设计虽然成熟，但并不能真正意义的达到行业之中最为领先的水平。
甚至其最新的设计在整体的表现方面远远的不如目前的羽震半导体前几次z16和h16的核心。
这种相应的比不上包括了性能和能耗的表现。
可以说这一次的ar的x6核心在同等频率之下，性能也只有z16的75的性能，同时在功耗方面还比z16高出了50。
可以说在性能表现方面远远的不如羽震半导体前几代的芯片的设计核心，更不要说这几代所带来的全新的核心。
要知道这几年的羽震半导体所推出的全新的核心设计在整体的性能表现和体验方面得到了新的提升，这种新的提升甚至可以说是跨越了几代的提升。
按照目前的联发科的技术人员的测评来看，就算是目前的联发科处理器芯片采用前几次羽震半导体的技术，其整体的性能表现方面也足以超过目前的火龙处理器芯片。
并且联发科的技术人员在测试了相应的处理器芯片之后，也发现了目前的羽震半导体的处理器芯片，在整体的设计方面还是比较克制的。
要知道一般的旗舰处理器芯片在设计的时候基本上会将所有最为领先的技术和相应的频率完全的加到旗舰处理器芯片。
这也使得旗舰处理器芯片在得到了性能的大提升的同时功耗也会得到相应的提升，这也使得目前大多数的旗舰处理器芯片的功耗的平均水平都达到了6以上。
而羽震半导体这几年的处理器芯片的设计可以说是非常的克制，整体的性能功耗方面的控制，直
接和目前许多安卓阵营的中低端处理器芯片的功耗相差无几。
这也就意味着羽震半导体若是
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